毋庸置疑，5G作為未來幾年最具確定性的市場機會，將推動通信、電子等多個行業(yè)完成產(chǎn)業(yè)升級，對全球經(jīng)濟產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。射頻前端芯片市場作為半導(dǎo)體行業(yè)最具吸引力的領(lǐng)域之一，將從此次產(chǎn)業(yè)升級中受益最大，5G多項關(guān)鍵技術(shù)直接推動射頻前端芯片市場成長。5G時代會有更多的頻段資源被投入使用，多模多頻使射頻前端芯片需求增加，同時Massive MIMO和波束成形、載波聚合、毫米波等關(guān)鍵技術(shù)將助長這一趨勢。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將借助5G通信網(wǎng)絡(luò)真正實現(xiàn)落地，成為驅(qū)動射頻前端芯片市場發(fā)展的新引擎。根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Navian的預(yù)測，僅移動終端中射頻前端芯片的市場規(guī)模將會從2015年的119.4億美元增長至2020年的212億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到15.4%。

        現(xiàn)象

        目前全球射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)擁有較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，歐美IDM大廠技術(shù)領(lǐng)先，規(guī)模優(yōu)勢明顯，臺灣企業(yè)則在晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈中下游占據(jù)重要地位。5G對射頻前端芯片的更高要求催生出BAW濾波器、毫米波PA、GaN工藝PA 等新的技術(shù)熱點，形成新的產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力。隨著現(xiàn)有產(chǎn)品線市場需求增加，新產(chǎn)品實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，預(yù)計未來兩年內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)將迎來一輪整體性的業(yè)績增長。

        市場整體規(guī)模和變化趨勢

        根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Navian的數(shù)據(jù)，全球移動通信終端的出貨數(shù)量在不斷上漲，到2017年，已經(jīng)基本完成從功能手機到智能手機的產(chǎn)業(yè)升級，在經(jīng)過2011至2015年的飛速發(fā)展期之后，智能手機的增長速度趨于放緩，但隨之而來的換機需求使高端智能手機滲透率持續(xù)攀升，同時，帶有移動通信功能的電子書閱讀器和平板電腦等應(yīng)用成為新的增長點，預(yù)計到2019年，全球移動通信終端的總出貨數(shù)量可達(dá)28億臺。射頻前端模塊市場分析，3年內(nèi)突破200億美元規(guī)模。

        無論是移動通信終端產(chǎn)品數(shù)量的增加，還是低端產(chǎn)品向高端演進(jìn)帶來的質(zhì)量提高，均成為射頻前端模塊市場的重要驅(qū)動因素。根據(jù)Navian的預(yù)測，2015年至2019年，用于移動通信終端的射頻前端模塊總市場規(guī)模將會從119.4億美元增長至212.1億美元，復(fù)合年增長率達(dá)到15.4%。

        市場占有率分析，巨頭企業(yè)優(yōu)勢難以撼動

        射頻前端芯片市場主要分為兩大類，一類是使用MEMS工藝制造的濾波器，以聲表面波濾波器(SAW)和體聲波濾波器(BAW)為代表，一類是使用半導(dǎo)體工藝制造的電路芯片，以功率放大器(PA)和開關(guān)電路(Switch)為代表。

        傳統(tǒng)的SAW濾波器領(lǐng)域市場已趨向飽和，Murata、TDK和Taiyo Yuden占據(jù)了全球市場份額的80%以上。升級替代產(chǎn)品BAW濾波器近來成為市場焦點，成為MEMS市場的中增長最快的細(xì)分產(chǎn)品，根據(jù)市場分析機構(gòu)IHS Supply的調(diào)研結(jié)果，當(dāng)前BAW的核心技術(shù)主要掌握在Qorvo和Avago(Broadcom)手中，兩家公司幾乎瓜分了全部市場份額。

        Qorvo的BAW專有技術(shù)和高效PA可以讓高頻段實現(xiàn)與低頻段相同甚至更出色的數(shù)據(jù)傳輸性能。Qorvo的HPUE產(chǎn)品組合包含用于旗艦手機的RF Fusion模塊和用于中端手機的RF Flex模塊：兩款全新RF Fusion產(chǎn)品包括緊湊型QM75001H和高度集成的QM78068，前者可將電路板面積減少35%并支持包絡(luò)跟蹤和載波聚合，后者可集合其他天線開關(guān)和基于BAW的超高性能頻段7 PA/雙工器；RF Flex的新增產(chǎn)品QM56022可在最熱門的中端手機尺寸中集成高頻段、中頻段和低頻段多模PA。

        功率放大器市場主要分為終端市場和以基站為代表的通信基礎(chǔ)設(shè)施市場，相比目前終端市場約130億美元的總?cè)萘?，基站功率放大器市場?guī)模相對較小，在6億美元至7億美元左右?！暗媒K端者得天下”的局面短期內(nèi)不會發(fā)生改變。

        我們根據(jù)全球主要功率放大器供應(yīng)商的營業(yè)收入規(guī)?？梢钥吹剑诮K端功率放大器市場，形成了Qorvo、Skyworks和Avago三家企業(yè)寡頭競爭的局面，三家企業(yè)合計占據(jù)了79%以上的市場份額。

        其中Skyworks Solutions是一家無線半導(dǎo)體公司，設(shè)計并生產(chǎn)應(yīng)用于移動通信領(lǐng)域的射頻及完整半導(dǎo)體系統(tǒng)解決方案。而Broadcom公司于2015年5月被Avago收購，新公司的名稱為Broadcom Limited(Nasdaq：AVGO)，主要聚焦III-V族復(fù)合半導(dǎo)體設(shè)計和工藝技術(shù)，提供廣泛的模擬、混合信號以及光電零組件產(chǎn)品和系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)。

        Qorvo公司則是業(yè)界兩家領(lǐng)先射頻解決方案公司RF Micro Devices和TriQuint Semiconductor合并后的新公司，此項合并在2015年6月份正式完成。合并后的Qorvo有兩個重要的產(chǎn)品線：移動設(shè)備產(chǎn)品線、基站和軍工設(shè)備產(chǎn)品線，分別針對不同的市場，而且在先進(jìn)技術(shù)研發(fā)方面存在互補關(guān)系，創(chuàng)新性的技術(shù)通常會首先應(yīng)用在軍工產(chǎn)品方面，然后擴展到基站設(shè)備，最后應(yīng)用到移動終端設(shè)備，而移動終端設(shè)備的大規(guī)模的量產(chǎn)又會降低新工藝的成本，并且貢獻(xiàn)較大的營業(yè)收入和營業(yè)利潤，形成良性循環(huán)。

        最近，Qorvo宣布推出業(yè)界首款適用于智能手機、便攜式電腦、平板電腦和其他無線移動設(shè)備的5G RF前端（RFFE）——QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000 RFFE可實現(xiàn)高線性度、超低延遲和極高吞吐量，以滿足或超越未來5G應(yīng)用的開發(fā)需求。這是業(yè)界首款5G RF前端芯片，由此可見，Qorvo作為3GPP代表協(xié)助制定5G標(biāo)準(zhǔn)，并且與全球領(lǐng)先的無線基礎(chǔ)設(shè)施制造商、網(wǎng)絡(luò)運營商、芯片組供應(yīng)商和智能手機制造商密切合作，為5G發(fā)展之路奠定了堅實的基礎(chǔ)。

        通過對這幾家寡頭公司的分析我們也可以看到他們?nèi)绾涡纬勺约旱暮诵母偁幜Γ菏紫?，三大公司在移動通信射頻前端市場的毛利率均高于40%，最高可以達(dá)到50%，凈利率約30%，說明寡頭公司利用技術(shù)優(yōu)勢和規(guī)模效應(yīng)，形成了較深的護(hù)城河，具有極強的盈利能力。其次，三大IDM寡頭公司不約而同的將營業(yè)收入的10%到20%投入到研發(fā)中，積極開發(fā)面向未來的先進(jìn)工藝技術(shù)，以繼續(xù)保持自己的競爭力優(yōu)勢。

        根據(jù)2016年這三大IDM寡頭公司的年報，移動通信產(chǎn)品線營業(yè)收入合計約91億美元，占據(jù)了全球PA市場的幾乎全部份額，短期內(nèi)三大寡頭公司的優(yōu)勢地位將難以撼動。

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